中国芯片最新进展-我国芯片最新消息

终于突破了，中国芯传来好消息，高端芯片的两大难点被解决！

截至2019年，我国芯片自给率仅有30%。

这意味着，国内超过70%的芯片，都是通过进口渠道获得，这是一个相当可怕的数据。70%的芯片都需要进口，这揭示出两个让人无奈的事实。第一，我国每年需要拿出一大笔钱对外购买芯片；第二，我们随时都面临着被断供芯片的危机。

而更糟糕的是，现在第二个事实已经在部分中企身上应验了。美国之所以对华为实行芯片断供，就是因为其看到了我国在芯片制造领域的巨大短板。

必须要解决国内芯片领域的短板！

不然，华为今天的遭遇，将会原封不动地降临到其他中国企业身上。

值得庆幸的是，华为今天的遭遇，已经引起我们国家重视。在今年8月，国家出台了多项扶持国内半导体产业的政策，同时，国家还定下计划，在2025年，中国芯片自给率必须要达到70%。

五年时间，让国内芯片的自给率从30%飙升至70%，这是一个相当大的目标，也很不好实现。当然，不好实现，并不意味着不可能实现。特别是，近段时间国内半导体公司频频传来捷报，更是助长了全体国人的信心。

就在本月，中国芯传来好消息！终于突破了，制造高端芯片的两大难点被我国成功解决！

先说高端芯片制造的第一大难点：在芯片制造过程中，光刻胶是不可或缺的材料。而以往，国内仅能制造生产低端芯片的光刻胶，而生产高端芯片所需的光刻胶，则几乎都被日韩半导体企业所垄断。

这就导致，如果我国想制造高端芯片，那就必须向日韩光刻胶制造商购买，而只能对外采购，无疑会极大地降低中国芯的抗风险能力。值得欣慰的是，现在高端光刻胶的问题终于突破了！

就在几天前，宁波南大光电发布重要公告，内容大意是：该司生产的高端ArF光刻胶已经通过各项测试，良品率达标。据介绍，南大光电此次通过测试的ArF光刻胶，可以用于90nm-7nm技术节点的集成电路制造工艺。

可用于90nm-7nm工艺，这意外着，后续我国在生产高端芯片时，无需再担心没有自主可控的高端光刻胶可用的问题。

而除了实现高端光刻胶国产化的目标外，在高端芯片封测的这一大难题上，我们也终于取得突破！可能有人还不了解，芯片制造的最后环节，就是封测。而封测技术的强弱，则将决定一颗芯片是否好用。

特别是高端芯片，封测步骤更是至关重要，也是一大难点！而在此之前，国内企业掌握的封测技术，都较为低端，无法用于高端芯片。

但如今，国内的欧菲光集团正式传来好消息，该司已成功研发半导体封装用高端引线框架。据悉，这一次欧菲光集团研发的?引线框架?，就是一种较为先进的封测技术，可用于高端芯片的封测！

一个月之内传来两个有关高端芯片制造的捷报，不少国内网友也是感慨道：越来越有信心了，照这个速度，等到了2025年，我们还真的有可能实现芯片自给率达到70%的目标。

事实上，这并非网友盲目乐观，因为在上述两家国内半导体公司传来突破的消息之前，中芯国际还传来一个重磅消息，其研发的N＋1芯片制程工艺已经成功流片。

而根据测试，用中芯国际N＋1工艺制造的芯片，整体水准与台积电生产的7nm芯片相当接近。

解决了高端光刻胶、高端芯片封测技术这两个大难题，再加上中芯国际也已经可以制造水平接近台积电7nm的芯片。

这意味着，我国已经初步具备生产高端芯片的基础。后续随着这三家的技术进一步完善，五年后，我国确实有望实现芯片自给率达到70%的目标，而美国的封锁，也将不攻自破！

芯片被“卡脖子”，我国的光刻机什么时候才能突破封锁，达到先进水平？

国产芯片技术突围利器是碳基电子。

中国科学院院士、湖南先进传感与信息技术创新研究院院长彭练矛16日在湖南湘潭表示，针对中国半导体材料、制造工艺和芯片设计落后的状况，碳基电子大有所为，其对国产芯片技术突围具有重要价值和意义。

彭练矛说，目前中国芯片技术整体产业链面临着被“卡脖子”的状况，关键因素在于中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。

相比传统的硅基技术，新一代的碳基电子及其信息器件具有更优异的性能，在包括数字电路、射频/模拟电路、传感器件、光电器件等所有半导体应用领域都具备革命性的应用前景。

“没有芯片技术，就没有中国的现代化。实现由中国主导芯片技术的‘直道’超车，就是碳基电子的定位和使命。”彭练矛表示，碳基电子的终极使命就是在现有优势下扬长避短，从材料开始，全面突破现有的主流半导体技术，研制出中国人完全自主可控的芯片技术，在主流芯片领域产生重要影响。

扩展资料

国产7nm芯片规模量产：

近日，中兴通讯在互动平台上发布最新消息表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。

7nm芯片技术是目前最顶尖的旗舰手机芯片技术，而5nm芯片制程被认为是2020年下半年的旗舰芯片技术，如果中兴能够掌握这两项技术，那么将意味着在芯片上有着非常大的主动权。不仅如此，还有外媒曝光了中兴的芯片，看起来这一消息似乎是被证实了。

中新网-中科院院士彭练矛：碳基电子是国产芯片技术突围利器

美国通过“芯片法案”，中国芯片市场目前情况如何？

光刻机封锁是连技术带产品的封锁，而且是层层的封锁，目前为止一共有三道。我国在21世纪的前二十年里已经接连突破了两道封锁线，形成了前所未有的自主攻势，毫无疑问，我国在什么时候突破第三道封锁线，决定权就在我们国内光刻机企业的手里；国外在什么时候解除第三道封锁线，主动权也在我们国内光刻机企业的手里，而到了突破或者解除的那个时候，我国光刻机大概率只会是达到世界先进水平的，还没能达到世界领先水平，即不是世界顶级的光刻机，却能以前所未有的高速度，接着突破国外又设置的第四道封锁线，向世界顶级发起冲锋。

低端和中端光刻机的封锁已经被解除了。两道封锁线都已经荡然无存了，美国和荷兰像是自动解除、提前解除封锁的，近年来让ASML连DUV中端光刻机都卖给我们国内企业那么多台了，是在我国光刻机企业还没有宣布国产中端光刻机下线消息的情况下。

看来，是由于知道我国光刻机企业已经突破了中端技术，并且已经转化为了中端产品，只是还停留在生产线上，待突破、能突破技术难关，而在下线后，对中端技术的封锁也就不解自除了。由此可知，我国光刻机企业是打破封锁的决定者，主要依靠的是自己对相关技术的突破，而美国和荷兰解除封锁则是被动的，不得不自动解除，而且只剩下供应产品这 1 个持续不了多长时间的选择了，相关技术的输入不再被需要。

我国光刻机企业基本突破高端光刻机技术并推出将很快下线的高端光刻机产品，会在未来的八年十年那时，在此之前的二三年里，美国和荷兰就会解除对高端光刻机产品的封锁。我国待突破的封锁线是第三道，是目前为止的最后一道，即对目前为止属于世界领先水平的高端光刻机技术和产品的封锁。

现在和在将来的一个时期内，我国企业买不来EUV光刻机产品，我国的光刻机企业更买不来EUV技术，这是由于美国和荷兰知道我国光刻机企业一时半会儿还不能突破相关的技术，技术转化为高端零部件直至整机的时间则是更长的，而现在不卖给EUV光刻机产品，就会让我国光刻机企业突破技术和作出产品的时间再长一些，

从而让我国需要EUV光刻机和需要高端代工、需要高端芯片的企业分别发展得慢一些、更慢一些；也是因为同时知道我国光刻机企业最终必定能够突破和作出高端光刻机的技术和产品，但心里已经习惯性地做好了在突破后、作出前再卖给产品的打算。美国和荷兰的等待是主动的，宁肯让ASML挣不到我国的钱，虽然听说ASML已经迫不及待了，而到时候让卖给产品却是被动的，无奈之下做出的唯一选择。

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

我国芯片市场规模占GDP比重有所上升

多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。

根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。

江苏省集成电路产量占比最大

近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。

分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。

中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速

2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。

2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。